BAKU

BAKU BA-5052 BGA Solder Paste for Mobile Phone Repair 35g Tin 35-45 Microns, 138 Celsius Melting Point

Name: BAKU BA-5052 BGA Solder Paste for Mobile Phone Repair 35g Tin 35-45 Microns, 138 Celsius Melting Point
Brand: BAKU
SKU: TBD06060300
Availability: InStock

£12.39

Sale Ausverkauft

Versand wird beim Checkout berechnet

In Stock - Ships in 1-3 Days

Estimated delivery:

Free Shipping

30-Day Returns

1-Year Warranty

Versandgarantie

KOSTENLOSER VERSAND für alle Bestellungen im Vereinigten Königreich . Voll versichert.

Bearbeitungszeit 1 - 3 Werktage. (Buy2fix muss Ihre Bestellung bearbeiten und alle Ihre Artikel strengen Qualitätskontrollen unterziehen.)

Lieferzeit 5 - 10 Werktage.

Rückgabegarantie

Wenn Sie aus irgendeinem Grund mit Ihrer Bestellung innerhalb von 7 Tagen nicht zufrieden sind, können Sie sie in neuem Zustand gegen eine Rückerstattung abzüglich der Versandkosten an uns zurücksenden.

Garantie für fehlende/falsche Artikel

Wenn Sie ein Paket mit fehlenden/falschen/Zweitverpackungsartikeln erhalten, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen nach Zustellung und legen Sie den entsprechenden Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.

DOA-Garantie

Wenn Ihr Artikel beschädigt ankommt, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen und legen Sie einen eindeutigen und gültigen Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.

Trusted by 80,000+ DIY & repair professionals

1. Lead-free Solder Paste is a high-performance, no-clean soldering solution designed for precision electronics assembly and repair. Ideal for BGA applications, it delivers exceptional conductivity, reliability, and efficiency while minimizing post-weld residue.
2. Strong Adhesion & Extensibility: Provides robust attachment to solder joints and retains flexibility after cooling, ensuring long-term durability.
3. Advanced Membrane Removal Technology: Reduces net scraping frequency during operation, improving workflow efficiency by up to 30%.
4. No-Clean & Eco-Friendly Formula: Leaves very little residue, eliminating post-weld cleaning. High resistance ensures stability in demanding conditions.
5. Particle Size: 35-45 microns
6. Melting Point: 138 degrees Celsius
7. Recommended Temperature: 160–170 degrees Celsius
8. Net Weight: 35g

Verified Compatible

Guaranteed fit for your device. Wrong part? Full refund including shipping.

Vollständige Details anzeigen