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2UUL BH13 Midreball Base Logic Board BGA Reballing Platform Set for iPhone 12-16 Pro Max
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2. Ensures stable alignment of chips and logic boards during reballing for higher success rates.
3. Quick replacement and secure fixation improve repair efficiency, ideal for frequent use.
4. Built with high-strength, heat-resistant alloy for long-lasting performance under repeated use.
5. Specially developed for motherboard-level IC reballing and BGA rework, meeting the needs of repair experts.
6. User-friendly design allows even less experienced technicians to work efficiently and with confidence.
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