EMCP221 Flip Shrapnel to USB Test Socket Burn Socket

1. Typ: Testblock
2. Arbeitsfrequenz: Hochfrequenz
3. Anwendung: integrierte Schaltung IC
4. Schnittstellentyp: Terminal
5. Produktionsprozess: Spritzguss
6. Eigenschaften: Stabile Prüfung
7. Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer-Splitter
8. Isolatormaterial: HAUSTIER
9. Anzahl der Kerne: 38
10. Zweck: Programmiersockel, Testsockel, zum Testen, Lesen und Schreiben des IC-Chips von EMCP221
11. Leitungsabstand: 0,5 mm
12. Lebensdauer: 100.000 Mal
13. Chipgröße: 11,5 x 13 cm

Testmethode:
1. Wählen Sie den zum IC passenden Grenzrahmen und setzen Sie den IC entsprechend der Richtung flach in den SOCKET
2. Stecken Sie das USB-Kabel in den USB-Anschluss des Computers, schalten Sie den Netzschalter der Steckdose ein und wählen Sie das entsprechende Testprogramm aus

Merkmale:
1. Auch kompatibel mit 186-FBGA 162-FBGA
2. Der Schrapnell wird aus importiertem Berylliumkupfer durch hochpräzises Stanzen hergestellt, und die kopfförmige Sonde soll später gehärtet und verdickt werden, um die Stabilität und Haltbarkeit des Produkts zu gewährleisten.
3. Unterstützung für Hot-Plugging und separaten Netzschalter, Unterstützung zum Testen über die USB-Schnittstelle oder Verbindung mit der Platine auf der Platine gemäß PIN
4. Unter Verwendung der Floating-Board-Struktur präzise Positionierung, bequemes IC-Picking und Placement, höhere Arbeitseffizienz
5. Die Testplatine wird mit der Adapterplatine verschweißt, die Testbuchse muss nicht gelötet werden und die Pinholes werden in die Adapterplatine eingesetzt