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Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform für iPhone 11 / 11 Pro
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SKU: SPT0031
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Product Details
Type:
Repair Platform
1. Starke magnetische Adsorption, einfache Bedienung
2. Schnelles und bequemes Löten
3. Hohe Temperaturbeständigkeit und einfache Wärmeableitung
4. Zinn kann genau an der Maschenposition gepflanzt werden
5. Keine Beschädigung des Motherboards, genaue Positionierung
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3. Hohe Temperaturbeständigkeit und einfache Wärmeableitung
4. Zinn kann genau an der Maschenposition gepflanzt werden
5. Keine Beschädigung des Motherboards, genaue Positionierung
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