SSOP8 OTS-28-0.65-01 Chipadaptersockel

Merkmale:
1. Mit der Doppelkontakttechnologie ist der Kontakt stabiler;
2. Die Sitzschale besteht aus speziellem technischem Kunststoff, der eine hohe Festigkeit und lange Lebensdauer aufweist.
3. Der Schrapnell nimmt importiertes Berylliumkupfermaterial an, das eine niedrige Impedanz und eine gute Elastizität aufweist;
4. Dicke vergoldete Schicht, dicke Galvanisierung von Kontakten, extrem niedrige Kontaktimpedanz und hohe Zuverlässigkeit;

Produktleistung:
1. Material: Isolator PEI, PPS; Schrapnell, Berylliumkupfer Be Cu Vergoldung (30u), Übervernickelung (50u)
2. Isolationswiderstand: 1000 mOhm, bei DC 500 V
3. Spannungsfestigkeit: 700AC/1Minute
4. Kontaktimpedanz: weniger als 25 mOhm
5. PIN-Fußelastizität: 55 g / PIN (normal)
6. Arbeitstemperatur: minus 65-155 Grad Celsius
7. Technische Daten und Abmessungen: Pinabstand: 0,65 mm, Pinposition: 8, anpassbare Chipkörperbreite: 4,4 mm