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1. La lame est en acier spécial, découpe laser, polissage manuel, dureté modérée, flexibilité, sensation confortable, dureté et ténacité 2. Séparation de la matrice de points, retrait de la colle du bas de la carte, aide à la rupture de fil, retrait des gros copeaux 3. Il convient pour séparer l'élimination de la colle du fond de la matrice de points/de la carte/l'élimination des gros copeaux/l'aide à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance. 4. La lame est durcie, le tranchant est ultra-fin, la pente des deux côtés est polie en même temps et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés, d'épaisseur à fine. 5. Super ténacité, meilleure protection des puces de téléphone portable 6. Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une forte garantie de qualité du produit 7. Réparation de téléphones portables lames couramment utilisées, retrait du disque dur, retrait des puces de téléphone portable, superposition du processeur de la carte mère
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